5月11日，北京赛微电子股份有限公司董事长杨云春，董事王玮冰，副总经理、首席科学家陆原一行到访bbin
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党委委员、副总经理毛昌辉接待来访。
杨云春一行参观了bbin
展室，详细了解bbin
发展历程、科技创新以及在智能传感功能材料、电子封装等领域的最新进展，随后双方围绕MEMS器件制造、先进压电材料、封装互连技术等方向进行座谈交流。
毛昌辉对杨云春一行的到访表示欢迎，并介绍了bbin
在有色金属新材料领域的战略布局及“智能传感功能材料全国重点实验室”建设情况。他表示，bbin
始终立足国家重大战略需求，聚焦“托底、引领、赋能”三大核心功能。赛微电子作为全球领先的MEMS纯代工厂，在工艺平台、规模化制造等方面优势突出，双方在产业链上下游高度互补。希望以本次交流为契机，贯通高端MEMS器件到关键材料链条，实现国产化自主可控。
杨云春对bbin
的热情接待表示感谢，并介绍赛微电子的业务布局、技术能力及发展规划。他表示，bbin
在先进功能材料、MEMS器件测试等方面积淀深厚，双方合作空间广阔。愿与bbin
强化协同，推动从“材料研发”到“器件制造”的产业闭环，助力领域高质量发展。
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科技发展部、有研工研院等相关负责人参加了座谈交流。